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深圳金信诺高新技术股份有限公司2021半年度报告摘要
发布日期:2021-09-01 19:37   来源:未知   阅读:

  本半年度报告摘要来自半年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读半年度报告全文。

  2021年上半年,公司实现营业收入116,799万元,同比增长13.12%;实现净利润1606.80万元、扣非净利润-4412.41万元。报告期内业绩形成的主要原因系:(1)原材料价格大幅上涨导致公司当期成本上升。虽然公司已调整部分核心产品的销售价格,但是价格调整存在一定的延后效应;后续随着产品需求量的进一步上升,原材料价格上涨对于公司毛利的影响将逐步缩小;(2)公司PCB产品仍处在投入转型升级期。公司射频类PCB一直维持细分领域的龙头位置及市场份额,由于新工厂的产品整体升级和转型,信丰新工厂主打高速PCB产品,涉及手机HDI、光模块,汽车电子、消费电子、服务器存储等多领域的产品,但是新一期的PCB工厂仍处于建设和设备投入期,在报告期内影响了整个PCB产品线)公司研发费用增加。公司近年来,一直保持高比例的研发投入,尤其是在高速连接器产品、系统终端类等高端产品上香港六码宝典资料大全。截止目前,公司对于新品的投入已取得了阶段性成果,包括行业核心客户的供应商资质、产品小批量供应、以及政府平台的科研项目经费等。(4)公司部分研发项目已取得较好的成果,迪信通(06188)子公司卷入财产损害赔偿纠纷,获得较多政府科研经费及研发补助。其中“智能化轻量级5G无线网络系统设备研发及产业化项目”获得政府补助一千万元,“射频数字光纤混合连接器自投研发项目”及“J30J系列微矩形电连接器生产力建设项目”获得的最大资助比例金额均达到近千万元,长沙子公司“某声呐技术”获批国家科研经费约500万元并成功通过验收。兰州市生态建设管理局“垃圾箱园林椅等物品”项目公开招标公告,(5)报告期内获得投资收益。公司进一步聚焦核心产品和核心客户,对公司的业务进行新一轮的整合,对部分参股公司股权进行了换股、出售、处置等,获得了较好的投资收益和现金流回流。

  总的来说,公司一直秉承在细分领域研发创新型产品,服务核心客户的理念,坚持创新型的研发投入和产品升级,在新冠疫情、中美贸易争端等复杂的国际经济形势下,公司产品研发取得了突破性的进展和客户认可,相关创新技术及产品未来或将成为公司新的业绩增长点。返回搜狐,查看更多

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